因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個(gè)人測(cè)試暫不接受委托，望見(jiàn)諒。

檢測(cè)項(xiàng)目

殘余應(yīng)力分析、熱應(yīng)力測(cè)試、機(jī)械應(yīng)力評(píng)估、焊接殘余應(yīng)力測(cè)定、冷作硬化層應(yīng)力分布、涂層結(jié)合力測(cè)試、熱處理變形量測(cè)量、塑性變形區(qū)應(yīng)力場(chǎng)分析、裝配預(yù)應(yīng)力檢測(cè)、疲勞應(yīng)力累積評(píng)估、腐蝕應(yīng)力監(jiān)測(cè)、相變應(yīng)力量化、各向異性材料主應(yīng)力方向判定、三維應(yīng)力張量計(jì)算、表面強(qiáng)化層壓應(yīng)力測(cè)定、微觀組織應(yīng)力表征、晶格畸變能計(jì)算、彈性模量修正系數(shù)測(cè)定、應(yīng)力集中系數(shù)標(biāo)定、蠕變應(yīng)力松弛速率測(cè)試、振動(dòng)時(shí)效效果驗(yàn)證、噴丸強(qiáng)化層深度與應(yīng)力梯度分析、電子封裝熱機(jī)械應(yīng)力評(píng)估、薄膜沉積內(nèi)應(yīng)力監(jiān)測(cè)、復(fù)合材料界面剪切應(yīng)力測(cè)定、螺栓預(yù)緊力衰減分析、鑄造凝固收縮應(yīng)力分布、切削加工表面殘余應(yīng)力圖譜繪制、增材制造層間熱應(yīng)力評(píng)估、異種材料接合界面殘余應(yīng)力映射

檢測(cè)范圍

航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片、高鐵輪對(duì)鍛件、核反應(yīng)堆壓力容器焊縫、汽車變速箱齒輪滲碳層、風(fēng)電葉片環(huán)氧樹(shù)脂基體、微電子焊點(diǎn)陣列結(jié)構(gòu)、石油鉆桿螺紋連接部、橋梁預(yù)應(yīng)力鋼絞線錨具、醫(yī)用鈦合金骨科植入物表面處理層、鋁合金航空鉚釘冷鐓成型件、注塑模具型腔拋光面層、高溫合金渦輪盤熱處理件、玻璃幕墻鋼化表面壓縮層、PCB板焊接熱影響區(qū)、鈦鋁復(fù)合板爆炸焊接界面層、陶瓷軸承滾道離子注入層、船用螺旋槳鑄造砂眼周邊區(qū)域、3D打印金屬支架支撐結(jié)構(gòu)去除面層、橡膠密封圈硫化成型體、鎂合金汽車輪轂旋壓加工區(qū)段、超導(dǎo)磁體線圈繞制預(yù)應(yīng)力區(qū)段、碳纖維復(fù)合材料鋪層界面過(guò)渡區(qū)段、光學(xué)鏡片精密磨削亞表面損傷層段

檢測(cè)方法

X射線衍射法：基于布拉格定律測(cè)量晶格應(yīng)變，通過(guò)彈性常數(shù)矩陣計(jì)算三維殘余應(yīng)力分布中子衍射法：利用中子穿透深度大的特性進(jìn)行體材料內(nèi)部非破壞性應(yīng)力分析鉆孔應(yīng)變法：通過(guò)測(cè)量鉆孔釋放應(yīng)變推算原始?xì)堄鄳?yīng)力場(chǎng)磁性巴克豪森噪聲法：依據(jù)鐵磁材料磁疇運(yùn)動(dòng)特征反演表面應(yīng)力狀態(tài)超聲波臨界折射縱波法：利用聲彈性效應(yīng)建立聲速-應(yīng)力對(duì)應(yīng)關(guān)系模型云紋干涉法：采用光柵衍射測(cè)量微區(qū)變形量的全場(chǎng)光學(xué)技術(shù)數(shù)字圖像相關(guān)法(DIC)：通過(guò)散斑圖像序列分析獲取全場(chǎng)位移及應(yīng)變分布同步輻射高能X射線法：實(shí)現(xiàn)微米級(jí)空間分辨率的深層應(yīng)力梯度測(cè)量聚焦離子束(FIB)環(huán)芯法：在微觀尺度進(jìn)行局部材料去除與應(yīng)變釋放量測(cè)電阻應(yīng)變片法：采用惠斯通電橋原理測(cè)量指定方向線彈性應(yīng)變

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

ASTME915-22殘余應(yīng)力X射線衍射測(cè)量方法驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)ISO21432:2019無(wú)損檢測(cè)-中子衍射殘余應(yīng)力測(cè)定方法GB/T24179-2009金屬材料殘余應(yīng)力測(cè)定鉆孔應(yīng)變法EN15305:2008無(wú)損檢測(cè)-使用X射線衍射進(jìn)行殘余應(yīng)力分析的試驗(yàn)方法JISH7805:2005X射線法測(cè)定金屬材料表面殘余應(yīng)力的方法SAEJ784a-2021噴丸處理零件殘余應(yīng)力的測(cè)量規(guī)程ASMESTP-PT-088-2016高溫部件蠕變損傷區(qū)域的殘余應(yīng)力評(píng)估指南BSEN14700-4:2015熱噴涂涂層殘余應(yīng)力的測(cè)定方法DIN50125-2016金屬材料試驗(yàn)-殘余應(yīng)力的機(jī)械釋放法測(cè)定GB/T38823-2020金屬構(gòu)件振動(dòng)時(shí)效工藝效果評(píng)定方法

檢測(cè)儀器

X射線應(yīng)力分析儀：配備二維探測(cè)器與多軸樣品臺(tái)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)θ-2θ聯(lián)動(dòng)掃描與ψ角傾斜測(cè)量中子衍射譜儀：依托核反應(yīng)堆或散裂中子源的大型科學(xué)裝置進(jìn)行深層三維應(yīng)力測(cè)繪電子背散射衍射系統(tǒng)(EBSD)：集成于掃描電鏡的晶體取向分析模塊用于微觀組織關(guān)聯(lián)性研究全場(chǎng)光學(xué)應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)：包含高速相機(jī)與激光散斑投射裝置的非接觸式動(dòng)態(tài)應(yīng)變監(jiān)測(cè)平臺(tái)多通道靜態(tài)應(yīng)變采集儀：支持120Ω/350Ω橋路配置的高精度電阻應(yīng)變信號(hào)處理設(shè)備超聲殘余應(yīng)力測(cè)試儀：采用雙晶探頭實(shí)現(xiàn)臨界折射縱波(LCR波)的精確激發(fā)與接收磁測(cè)式殘余應(yīng)力儀：基于巴克豪森噪聲與磁各向異性效應(yīng)的便攜式快速篩查裝置聚焦離子束-掃描電鏡聯(lián)用系統(tǒng)(FIB-SEM)：實(shí)現(xiàn)微納尺度環(huán)芯法制樣與高分辨形貌觀測(cè)同步輻射光束線站：配備高能單色器與面探測(cè)器的先進(jìn)同步輻射實(shí)驗(yàn)平臺(tái)振動(dòng)時(shí)效激振系統(tǒng)：包含變頻控制器與加速度反饋單元的機(jī)械式殘余應(yīng)力消除裝置

檢測(cè)流程

1、咨詢：提品資料(說(shuō)明書、規(guī)格書等)

2、確認(rèn)檢測(cè)用途及項(xiàng)目要求

3、填寫檢測(cè)申請(qǐng)表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測(cè))

5、收到樣品，安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測(cè)

6、檢測(cè)出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫報(bào)告草件，確認(rèn)信息是否無(wú)誤

7、確認(rèn)完畢后出具報(bào)告正式件

8、寄送報(bào)告原件