因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個(gè)人測(cè)試暫不接受委托，望見(jiàn)諒。

檢測(cè)項(xiàng)目

尺寸公差測(cè)量：驗(yàn)證主板關(guān)鍵區(qū)域（如CPU插槽、PCIe接口）的加工精度，定位公差范圍±0.05mm，平面度誤差≤0.1mm/m2

焊點(diǎn)可靠性測(cè)試：通過(guò)微切片分析BGA/CSP焊點(diǎn)質(zhì)量，空洞率≤15%，IMC層厚度1-4μm，剪切強(qiáng)度≥40MPa

高速信號(hào)完整性：測(cè)量PCIe 5.0差分信號(hào)眼圖，要求眼高≥80mV，眼寬≥0.3UI，抖動(dòng)容限±5ps

電源完整性分析：檢測(cè)12V/5V電源軌的電壓紋波，滿載工況下峰峰值≤50mV，動(dòng)態(tài)響應(yīng)時(shí)間≤100μs

熱循環(huán)耐久性：執(zhí)行-40℃至+125℃溫度沖擊試驗(yàn)，1000次循環(huán)后電氣性能衰減≤5%

絕緣耐壓測(cè)試：施加1500VAC/1min于高壓區(qū)域，漏電流≤10mA，無(wú)擊穿閃絡(luò)

電磁兼容性檢測(cè)：輻射騷擾測(cè)試30MHz-6GHz頻段，準(zhǔn)峰值限值40dBμV/m，傳導(dǎo)騷擾限值50dBμV

材料熱膨脹系數(shù)匹配：測(cè)量PCB與元器件CTE差異，Z軸膨脹率≤60ppm/℃

離子污染度：通過(guò)萃取液測(cè)試Na?當(dāng)量值，要求≤1.56μg/cm2（IPC J-STD-001 Class 3）

濕熱老化試驗(yàn)：85℃/85%RH環(huán)境下持續(xù)1000小時(shí)，銅箔剝離強(qiáng)度維持≥1.0N/mm

高加速壽命試驗(yàn)：執(zhí)行125℃/85%RH雙85測(cè)試，故障前平均時(shí)間≥5000小時(shí)

金手指耐磨性：鍍金層厚度≥0.8μm，插拔500次后接觸電阻變化≤20mΩ

檢測(cè)范圍

服務(wù)器主板：適用于云計(jì)算數(shù)據(jù)中心的高密度計(jì)算平臺(tái)，支持多路CPU及ECC內(nèi)存校驗(yàn)

工控嵌入式主板：面向工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備的緊湊型主板，強(qiáng)化抗震動(dòng)與寬溫適應(yīng)能力

網(wǎng)絡(luò)通信主板：用于路由器/交換機(jī)的專用主板，優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)吞吐與低延遲特性

醫(yī)療電子設(shè)備：滿足IEC 60601標(biāo)準(zhǔn)的生命支持設(shè)備主板，具備高EMC抗擾度

航空航天電子：符合DO-160G規(guī)范的航電系統(tǒng)主板，適應(yīng)極端溫度與真空環(huán)境

汽車電子控制單元：通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證的車載主板，工作溫度范圍-40℃~125℃

人工智能加速卡：GPU/TPU運(yùn)算主板，重點(diǎn)檢測(cè)高功率散熱與信號(hào)同步性能

物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)設(shè)備：低功耗無(wú)線通信主板，檢測(cè)射頻靈敏度與功耗控制精度

5G基站處理單元：毫米波頻段主板，驗(yàn)證高頻信號(hào)損耗與相位一致性

超算節(jié)點(diǎn)模塊：液冷散熱系統(tǒng)主板，檢測(cè)冷卻劑兼容性與熱阻參數(shù)

邊緣計(jì)算設(shè)備：緊湊型加固主板，驗(yàn)證沖擊振動(dòng)環(huán)境下的可靠性

存儲(chǔ)服務(wù)器背板：SAS/SATA接口陣列主板，檢測(cè)信號(hào)串?dāng)_與傳輸誤碼率

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

IPC-A-610H 電子組裝可接受性：規(guī)定焊點(diǎn)形態(tài)、組件安裝等工藝標(biāo)準(zhǔn)

JEDEC JESD22-B111 板級(jí)跌落測(cè)試：模擬運(yùn)輸沖擊，峰值加速度1500G

IEC 61189-5 高頻材料測(cè)試：介質(zhì)損耗角tanδ≤0.02@10GHz

GB/T 2423.17 鹽霧試驗(yàn)：96小時(shí)中性鹽霧后無(wú)基材腐蝕

IPC-TM-650 2.6.25 導(dǎo)電陽(yáng)極絲測(cè)試：CAF形成電壓≥100V

MIL-STD-883K 方法1015 熱沖擊：液氣轉(zhuǎn)換速率≥40℃/分鐘

ISO 11452-4 大電流注入：100mA抗擾度測(cè)試等級(jí)

GB/T 17626.4 電快速瞬變脈沖群：±2kV電源端口抗擾

ANSI/ESD S20.20 靜電防護(hù)：人體放電模型接觸±8kV

IEC 60068-2-14 溫度變化：30℃/min溫變速率驗(yàn)證

IPC-6012DA 高密度互連板：微孔直徑≤100μm驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)

JESD22-A104F 溫度循環(huán)：-55℃~125℃循環(huán)次數(shù)驗(yàn)證

檢測(cè)儀器

三維光學(xué)輪廓儀：采用白光干涉原理，測(cè)量BGA焊球共面性，Z軸分辨率0.1μm

高分辨率X射線檢測(cè)系統(tǒng)：配備130kV微焦點(diǎn)射線源，可透視0.15mm間距焊點(diǎn)缺陷

矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀：支持40GHz頻段掃描，測(cè)量S參數(shù)與阻抗匹配，幅度精度±0.5dB

熱紅外成像儀：1280×1024分辨率熱圖采集，溫差靈敏度0.03℃

六自由度振動(dòng)臺(tái)：模擬多軸向機(jī)械應(yīng)力，最大加速度100G，頻率范圍5-2000Hz

時(shí)域反射計(jì)：定位PCB傳輸線故障點(diǎn)，時(shí)間分辨率10ps，阻抗測(cè)量精度±1Ω

氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用儀：分析焊劑殘留物，檢出限0.01μg/g

恒溫恒濕試驗(yàn)箱：溫控范圍-70℃~180℃，濕度范圍10%~98%RH

高頻示波器：100GHz采樣率，12bit垂直分辨率，捕獲納秒級(jí)信號(hào)瞬變

能量色散X熒光光譜儀：檢測(cè)RoHS有害物質(zhì)，鎘元素檢出限2ppm

掃描電子顯微鏡：10萬(wàn)倍放大觀測(cè)IMC層結(jié)晶形態(tài)，搭配EDS成分分析

大電流注入探頭：實(shí)現(xiàn)200mA/100kHz干擾注入，評(píng)估電源抗擾能力

檢測(cè)流程

1、咨詢：提品資料(說(shuō)明書(shū)、規(guī)格書(shū)等)

2、確認(rèn)檢測(cè)用途及項(xiàng)目要求

3、填寫(xiě)檢測(cè)申請(qǐng)表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門(mén)取樣/檢測(cè))

5、收到樣品，安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測(cè)

6、檢測(cè)出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫(xiě)報(bào)告草件，確認(rèn)信息是否無(wú)誤

7、確認(rèn)完畢后出具報(bào)告正式件

8、寄送報(bào)告原件